奋战四季度！半导体产业园区及基础配套设施建设项目建设进度已达65%

重点项目是推动经济高质量发展的“压舱石”。当前正值四季度施工黄金期，10月20日，记者走进遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）现场，只见主楼拔地而起，塔吊不停转动、机械持续轰鸣，工人们奋战在各自岗位，现场一派热火朝天的建设景象。

“目前项目基础、主体结构和二次结构已全部完成，研发厂房的工程中心进入收尾阶段，正在安装设备。生产厂房正进行万级洁净厂房装修，其余区域的安装和装饰装修同步推进。整体建设进度已达65%，预计12月底交付使用。”项目现场负责人王文介绍。

为冲刺四季度目标，项目方采取“倒排工期、挂图作战”的方式，将任务细化到每个节点，并组织260名工人分成十余个班组，实现多岗位同步施工、各工序无缝衔接，确保每日节点按时完成。在抢抓进度的同时，安全生产毫不松懈——项目专门成立安全专班，安排安全员每日巡查重点作业区域，并不定期组织各参建单位联合抽查，坚决守牢安全底线。

据介绍，遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）占地约80亩，建设生产厂房2层、研发厂房3层、研发技术中心5层、危废库1层、动力站2层、氨分解站、非机动车棚及市政配套道路等。该项目聚焦汽车电子、工业电子领域，打造半导体功率器件、模组IPM智能功率模块封装测试生产线。产品涵盖光伏储能、充电桩，5G基站、新能源汽车等。项目建成后，可填补园区半导体领域空白，进一步壮大全市半导体产业。项目全面投产后，预计年产半导体功率器件、模块达30亿只。

“项目洁净厂房采用BIM技术进行建模，可以对厂房最终呈现效果进行预判，对施工过程起到指导作用，这也是项目建设的一大亮点。”项目现场代表尹洋介绍，该技术能突破传统平面图纸局限，直观展示建筑空间关系，提前发现设计冲突，同时覆盖规划、设计、施工、运维等各个阶段，使数据实现无缝传递，让多专业实时同步修改，减少沟通误差，提升协同效率。

记者了解到，项目全面投产后，将吸引百余名高精尖半导体人才流入、解决400余名一般技术人员就业，带动区域协同发展。“项目建成后，将吸引高端人才与高新技术企业集聚，不断提升自主创新能力，形成创新能力强、辐射效应广的产业集群，加速推动区域经济转型升级，为园区打造百亿智能制造产业集群提供强有力支撑。”尹洋表示。